1.1 通用特性
鈷基合金早已被廣泛的應(yīng)用在苛刻的領(lǐng)域,過去是以熔融鑄造來作為可工業(yè)化的制程。Arcam公司的電子束熔煉將和鑄造技術(shù)成為直接競爭的對手,在鈷基合金制造成復(fù)雜零件的另一個可行性的選擇。大多數(shù)鈷基超合金鑄造的熔融鑄造都是在開放的大氣氣氛中進(jìn)行鑄造,但Arcam公司的電子束熔煉過程是在真空環(huán)境下,提供了可控制的環(huán)境并使加工零件材料性能更優(yōu)越。鈷鉻鉬合金廣泛的用于醫(yī)療用植入物裝置,尤其適用于高硬度或高拋光、極耐磨材料的合金。鈷鉻鉬合金的應(yīng)用程序如膝關(guān)節(jié)植入物的首選材料,金屬對金屬髖關(guān)節(jié)和口腔修復(fù)中的配件。
鈷合金的性能在航空和陸上燃?xì)廨啓C(jī)中也起著重要的作用,雖然真空鑄造鎳合金在現(xiàn)代航空渦輪發(fā)動機(jī)的耐熱部件中占有主導(dǎo)地位,但鈷合金通常被指定用于工業(yè)氣體渦輪機(jī)的燃料噴嘴和葉片等特別苛刻的應(yīng)用場合。Arcam公司的ASTM F75是一種非磁性的鈷鉻鉬合金,具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、耐磨的特性,廣泛的應(yīng)用于骨科和牙科植入體,以及高度拋光的部件包括股骨柄置換髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)髁,其他還有鈷醫(yī)療植入物包括髖臼杯和脛骨托盤。在所有情況下,特別是在髖關(guān)節(jié)部件,材料質(zhì)量是很重要的,因?yàn)檫@些植入物零件是承受重負(fù)荷和反復(fù)的疲勞。
1.2特性
Arcam公司的ASTM F75 CoCrMo合金也適用于塑料件的注塑生產(chǎn)用的高速注射用模具,其高硬度的材質(zhì)和優(yōu)良的材料質(zhì)量可允許拋光組件達(dá)到光學(xué)或鏡面等級,并確保模具的壽命。這些模具可以制作成復(fù)雜的幾何形狀,并且制作隨形冷(冷卻水路接近產(chǎn)品的表面),進(jìn)一步提高模具的使用壽命和提高生產(chǎn)率,以及零件和其表面的質(zhì)量。
1.3應(yīng)用
鈷鉻鉬合金的典型應(yīng)用
1.4粉末規(guī)格
Arcam公司的ASTM F75 CoCrMo合金粉末是采用氣體霧化和化學(xué)成分符合ASTM F75標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格生產(chǎn)的來做為電子束沉積使用的,粉末的顆粒大小為45 - 100微米(mm),最小顆粒尺寸的限制保證了粉末的安全處理(過小的粉末有塵暴危險)。請參閱Arcam公司的MSDS(材料安全數(shù)據(jù)表)關(guān)于Arcam ASTM F75 CoCrMo合金的處理和安全的更多信息。
1.5化學(xué)成份
如下表1. 有關(guān)Arcam ASTM F75 與ASTM F75的比較表,注意到余量是鈷元素。
材料中含的鈷和鉻(Co, Cr)都是低蒸氣壓材料易在燒結(jié)過程蒸發(fā)
計算密度:熱等靜壓(HIP)>8.29 g/cc (MIM燒結(jié)有孔隙可能低于此數(shù)字)
1.6機(jī)械性能
如下表2. 有關(guān)Arcam ASTM F75 與ASTM F75的機(jī)械性能比較表
圖2. Arcam ASTM CoCr F75耐疲勞測試的標(biāo)準(zhǔn);上圖為公制MPa;下圖為美制KSI
2.后處理
2.1采用金屬注射成形
推薦使用POM喂料系統(tǒng),并采用酸催化脫脂,由于CoCrMo三元合金對于碳的敏感性,一定要確保脫除粘結(jié)劑干凈,并嚴(yán)格控制碳含量不能超標(biāo)以防止尺寸變異以及性能變差;但碳含量過低硬度也會跟著不夠,強(qiáng)度變差,燒結(jié)曲線的設(shè)定建議不要跑到高真空段太久。燒結(jié)最高溫度建議至少要在1250~1300℃范圍內(nèi),并有至少3小時以上的保溫以增加材料的致密度。由于大中華區(qū)的燒結(jié)爐條件不盡相同,Dr. Q無法精確告知各位正確的燒結(jié)條件,但是處理過BASF Panacea這支材料的廠家,應(yīng)該就不陌生燒結(jié)的參數(shù)變動,注意到致密化的最高燒結(jié)溫度甚至要到達(dá)6小時以確保MIM件密度到位,請注意!
2.2熱處理
經(jīng)過3D打印的產(chǎn)品必須采用下列兩種熱處理方式
1. 如果有必要,熱等靜壓是一個增加密度的制程,請按照:1200℃, 1000ba, 氬氣保壓240分鐘。
2. 均質(zhì)化熱處理(HOM)請按照下列參數(shù):1220℃, 0.7~0.9 mba, 氬氣保壓240分鐘;然后急冷由1220℃到760℃,必須在8分鐘內(nèi)。這種急速冷卻的目的是為了防止溶解到基地的碳聚集并改善顯微結(jié)構(gòu)的均質(zhì)性,減少由于EBM材料因打印沉積的不均勻現(xiàn)象(金屬粉末注射成形亦采用此工藝處理)
2.3 切削
3D沉積的F75有很好的切削性能,零件可以采用傳統(tǒng)的機(jī)械加工來移除材料。同時也允許拋光到達(dá)鏡面或光學(xué)等級的光滑表面。(當(dāng)然必須經(jīng)過HIP消除內(nèi)部孔隙后,這和MIM零件的先天缺失是一樣的,3D打印和沉積方式都有這樣的分層與孔隙)
2.4 微觀結(jié)構(gòu)
如果沒有經(jīng)過熱處理和調(diào)質(zhì)處理(HIP+HOM),以電子束沉積的3D打印方式的F75零件的顯微結(jié)構(gòu)可以很輕易的觀察到具有層狀結(jié)構(gòu),這是因?yàn)樘汲练e在晶界的位置。熱處理可以改變這種不均勻的現(xiàn)象使碳重新溶解到結(jié)構(gòu)中。
以下微觀結(jié)構(gòu)是未經(jīng)熱處理以及熱處理之后,在Z方向的顯微結(jié)構(gòu)變化,碳含量較多的地區(qū)顯示出較高的硬度。
圖3.剛完成沉積后的零件Z方向截面的微結(jié)構(gòu);左50x(紅色尺標(biāo)顯示200um)、右 100x(紅色尺標(biāo)顯示100um)
經(jīng)過熱等均壓與均質(zhì)處理后顯微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變成為均勻狀態(tài)(等軸晶體),碳重新溶解到基地晶粒中使得零件脆性降低而延展性變好,這里也看不到有任何的孔洞。
圖4.經(jīng)熱處理后的零件Z方向截面的微結(jié)構(gòu);左50x(紅色尺標(biāo)顯示200um)、右 100x(紅色尺標(biāo)顯示100um)